台積電半導體封裝學程-7/12說明會
師長、同學們大家好

向您報告一個好消息,本校結合台積電共同培育半導體人才,將於111學年度起推出「台積電半導體先進封裝學程」,盤點全校跨學院科系半導體相關基礎與進階課程,整合為29門學程科目。本校所有系所大學部和研究所同學皆可申請加入學程,修畢規定45學分即可獲得學程認證,幫助同學踏入半導體領域、並於求職時獲企業青睞。過去如已經修過表列的課程,亦能申請學分採計。
為了讓大家能了解本學程,將於7/12星期二下午2:00舉辦一場線上說明會,由本校師長和台積電人資部共同說明。報名連結如下:
https://bit.ly/3OFYEru
成功報名的學生,我們將在本週六將說明會連結投送到學生所提供的電子郵件信箱。

其他詳細課程規劃與各科目在不同科系採認之課程名稱,請至興大「半導體先進封裝學程」網頁查詢相關資料。
學程網頁:
https://reurl.cc/2ZkYGm
學程相關事宜可洽詢研發處呂小姐:
電子郵件mllu@nchu.edu.tw 電話04-22840580 分機701
檔案下載3 : 先進封裝學程.pdf